미래의 반도체는 어떤 모습일까. 잭 리 교수는 반도체의 다음 혁신은 인공지능(AI)이 촉발할 것이라 예측했다. 인공지능(AI)은 엄청난 기술력, 즉 대규모 연산 능력, 뛰어난 프로세서 성능, 에너지 효율을 요구하기 때문이다. 이를 실현하려면 새로운 실리콘 기반의 집적 회로, 즉 반도체 칩이 만들어져야 한다. 현재 AI 가속기 칩, 뉴로모픽 컴퓨팅 칩, 온 디바이스 AI 칩 등이 개발되고 있는 상황이다. 인공지능(AI)은 기술 발전을 가속화하며 실리콘 반도체의 혁신을 꾀할 것이다.